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核心做光互聯(lián)芯片模組，可大幅提升數(shù)據(jù)中心GPU間的通信，幫助建立萬卡集群。該產(chǎn)品的優(yōu)勢是晶圓級異質(zhì)集成，通過晶圓級異質(zhì)集成技術(shù)實現(xiàn)光電芯片的摩爾定律，開發(fā)更多市場，同時高密度光電融合，具有低成本、高帶寬、低功耗的特點。 ·產(chǎn)業(yè)前景：光互聯(lián)領(lǐng)域為新興領(lǐng)域，中美兩國均非常重視，英偉達(dá)剛發(fā)布了第一款光互聯(lián)CPO產(chǎn)品，該產(chǎn)品將大幅提高計算集群的性能，因此該產(chǎn)業(yè)的前景非常遠(yuǎn)大 ·競爭分析：有很多新興企業(yè)參與到這一領(lǐng)域，競爭激烈，但我們團隊在光電融合及其產(chǎn)業(yè)鏈上有無可比擬的優(yōu)勢 ·產(chǎn)品競爭力：晶圓級異質(zhì)集成技術(shù)，具備低成本、高性能的優(yōu)勢，可實現(xiàn)高密度互聯(lián) ·產(chǎn)品成熟度：已開發(fā)一些關(guān)鍵技術(shù)，今年將出產(chǎn)品demo，具備明顯的性能優(yōu)勢和成本優(yōu)勢 【展開】 【收起】